過(guò)去一年，天璣9000讓聯(lián)發(fā)科在高端旗艦機(jī)市場(chǎng)掀起了一場(chǎng)“旋風(fēng)”。全球知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科在全球和中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額中連續(xù)八個(gè)季度保持第一的領(lǐng)先地位，且在高端手機(jī)市場(chǎng)的份額有顯著增長(zhǎng)。另?yè)?jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)的份額達(dá)38%，市占率第一，足見(jiàn)市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科天璣芯片的認(rèn)可度之高。

能夠取得如此成績(jī)，在當(dāng)下的智能手機(jī)市場(chǎng)環(huán)境中可謂是相當(dāng)不易。伴隨著《原神》《使命召喚手游》等高品質(zhì)3A手游接連問(wèn)世，整個(gè)旗艦手機(jī)市場(chǎng)的迭代速度大大加快，傳統(tǒng)“高性能與低功耗”的矛盾愈演愈烈，消費(fèi)者在選購(gòu)新機(jī)型時(shí)變得更加謹(jǐn)慎，這種情況下唯有洞察市場(chǎng)變化的廠商才有機(jī)會(huì)取得先機(jī)。

悄然興起的應(yīng)用市場(chǎng)變革

經(jīng)過(guò)兩三年的迅猛發(fā)展之后，國(guó)內(nèi)5G產(chǎn)業(yè)逐漸從最初級(jí)別的商用進(jìn)入到了深層次的應(yīng)用領(lǐng)域，5G終端市場(chǎng)快速爆發(fā)，各領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用正在對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生牽引作用，5G芯片市場(chǎng)也因此發(fā)生著全新變化。

一是5G場(chǎng)景化應(yīng)用不斷加速，推動(dòng)5G芯片不斷向高性能、場(chǎng)景化方向演進(jìn)。隨著5G基站在全國(guó)范圍內(nèi)的快速普及，5G商用步伐不斷提速，一大批場(chǎng)景化的各類應(yīng)用與技術(shù)加速融合，如本地AI芯片、多攝像頭、4K視頻、AR/VR和3D游戲等對(duì)手機(jī)的數(shù)據(jù)處理能力和響應(yīng)速度提出了更高的要求，大大增加了智能手機(jī)對(duì)存儲(chǔ)類芯片和處理器芯片的需求，并引導(dǎo)5G芯片不斷向場(chǎng)景化、高性能方向轉(zhuǎn)變。

二是5G產(chǎn)品正在向“從1到10、從有到優(yōu)”方向前進(jìn)，用戶除了關(guān)注性能之外，更關(guān)注體驗(yàn)的舒適度。在滿足高性能的基礎(chǔ)上，用戶還對(duì)視頻分辨率、清晰度、刷新率等提出了更高要求，比如游戲用戶在玩手機(jī)游戲時(shí)，就對(duì)手機(jī)的溫控水平、散熱等有直接的需求，甚至于包括玩游戲時(shí)的續(xù)航能力也有直接需要，這些都要求芯片廠商對(duì)用戶的現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)給予關(guān)注。

三是解決“高能高耗”的傳統(tǒng)矛盾愈發(fā)迫切，“高能低耗”成5G芯片廠商們面臨的剛性約束條件。如前文所述，5G時(shí)代對(duì)芯片性能的高要求，帶來(lái)了另一個(gè)潛在難題即“高能高耗”問(wèn)題，但這個(gè)痛點(diǎn)長(zhǎng)期未能得到有效解決，并逐漸成為終端廠商創(chuàng)新與用戶體驗(yàn)提升的桎梏。

但在5G終端大規(guī)模出貨以及5G應(yīng)用逐年提升的情況下，性能與耗損的平衡變得越發(fā)重要，散熱、續(xù)航、溫控都對(duì)功耗提出了現(xiàn)實(shí)約束，這種情況下“高能低耗”日漸成了芯片廠商們面臨的剛性約束條件。

聯(lián)發(fā)科在去年12月份發(fā)布的天璣9000，由于率先完成了“高能低耗”的關(guān)鍵一躍，因此在業(yè)界廣受歡迎，并迅速成為旗艦市場(chǎng)的標(biāo)桿性產(chǎn)品，即能很好地說(shuō)明市場(chǎng)對(duì)于5G高端芯片的期待。

旗艦市場(chǎng)迎來(lái)又一“力作”

在天璣9000基礎(chǔ)上，全新升級(jí)更迭的天璣9200在各方面更上一層樓，進(jìn)一步增強(qiáng)了各方面的性能和體驗(yàn)，有望成為其延續(xù)旗艦市場(chǎng)成績(jī)的“又一力作”。

首先是硬件方面，天璣9200一如既往地繼承了天璣9000的優(yōu)良性能，并有望刷新后者的紀(jì)錄。據(jù)悉，天璣9200沿襲了天璣系列的高性能、高能效、低功耗基因，并在游戲、攝像、5G通信和Wi-Fi 7等多方面取得了新突破。

比如CPU方面，天璣9200采用的是臺(tái)積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構(gòu)為高性能和高能效保駕護(hù)航。天璣9200搭載八核旗艦CPU，其中包括1個(gè)主頻高達(dá)3.05GHz的Cortex-X3超大核，3個(gè)2.85GHz主頻的Cortex-A715大核，以及4個(gè)1.8GHz主頻的Cortex-A510小核，并且性能核心全部支持純64位應(yīng)用，處于業(yè)界領(lǐng)先地位。多核配合相得益彰，大核能打，小核能省，CPU性能再居安卓第一，并刷新此前創(chuàng)造的記錄。

在GPU方面，天璣9200率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升32%，功耗降低41%，并且支持移動(dòng)端硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)，圖形渲染能力更強(qiáng)。天璣9200的圖形性能和能效史無(wú)前例的提升，以及硬件級(jí)移動(dòng)光追技術(shù)的實(shí)現(xiàn)，已經(jīng)使其在該領(lǐng)域擁有了引領(lǐng)性的實(shí)力。

在通信技術(shù)方面，天璣9200支持高速5G網(wǎng)絡(luò)以及即將到來(lái)的Wi-Fi 7無(wú)線連接，并配合多種智能場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)“無(wú)縫連接”；在藍(lán)牙連接技術(shù)上，天璣9200支持新世代藍(lán)牙音頻 LE Audio，綜合抗干擾能力更強(qiáng)。

在存儲(chǔ)方面，去年天璣9000全球首發(fā)支持了LPDDR5X 7500Mbps內(nèi)存，帶動(dòng)了LPDDR5X在手機(jī)端的應(yīng)用。此次天璣9200又首發(fā)支持了更高帶寬的LPDDR5X 8533Mbps內(nèi)存，帶來(lái)了存取速率13%的提升。

另外，聯(lián)發(fā)科天璣9200首發(fā)帶來(lái)了多循環(huán)隊(duì)列技術(shù)，可以大幅加速UFS 4.0的讀寫能力。通常存儲(chǔ)性能的提升是依賴于閃存芯片性能的提升，但是在數(shù)據(jù)傳輸?shù)介W存的時(shí)候，還是要一個(gè)個(gè)排隊(duì)通過(guò)CPU來(lái)進(jìn)行處理，而多循環(huán)隊(duì)列技術(shù)是利用了多核CPU來(lái)進(jìn)行同時(shí)處理，8核的天璣9200相當(dāng)于同時(shí)擁有8個(gè)傳輸通道，這使其傳輸速率有了非常顯著的提升。

其次，智能化、場(chǎng)景化效果極為顯著。天璣9200搭載的MediaTek第六代AI處理器APU 690，高能效AI架構(gòu)較上一代提升了35%的AI性能，并且借助快速、精準(zhǔn)的AI圖像捕捉和降噪技術(shù)，天璣9200還支持AI雙軌抓拍功能和電影模式，讓每一拍都是專業(yè)大片。

顯示方面，天璣9200搭載MediaTek MiraVision 890移動(dòng)顯示技術(shù)，支持全場(chǎng)景高品質(zhì)HDR顯示，實(shí)現(xiàn)更流暢的顯示效果。游戲方面，移動(dòng)光追技術(shù)的實(shí)現(xiàn)可為游戲玩家?guī)?lái)更暢快、更真實(shí)、更具沉浸感的游戲體驗(yàn)?？梢哉f(shuō)，天璣9200在智能化、場(chǎng)景化方面較上一代有了巨大的躍升。

最后，能耗問(wèn)題得到繼續(xù)優(yōu)化。天璣9200的卓越工藝集成170億個(gè)晶體管，聯(lián)發(fā)科采用了獨(dú)家的創(chuàng)新旗艦封裝設(shè)計(jì)來(lái)增強(qiáng)散熱能力，令芯片散熱能力提升10%，CPU峰值性能的功耗較上一代降低25%，讓高性能持續(xù)穩(wěn)定輸出。

其實(shí)，天璣9200的降功耗不只是體現(xiàn)在CPU環(huán)節(jié)，包括APU、GPU（降耗41%）連帶著通信功能等各環(huán)節(jié)，都體現(xiàn)著聯(lián)發(fā)科“降功耗”的誠(chéng)意。不難預(yù)見(jiàn)，軟硬件的雙進(jìn)化必然給旗艦機(jī)型用戶帶來(lái)完全不同的市場(chǎng)體驗(yàn)。

旗艦芯片的蝴蝶效應(yīng)

從市場(chǎng)層面來(lái)看，聯(lián)發(fā)科從發(fā)布天璣9000到發(fā)布天璣9200，中間相隔僅僅不到一年的時(shí)間，這一來(lái)體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科的高效研發(fā)能力，二來(lái)則符合其一貫“穩(wěn)扎穩(wěn)打”的品牌節(jié)奏。也正是這種品質(zhì)，讓其每一次新出的旗艦芯片都能掀起蝴蝶效應(yīng)，對(duì)整個(gè)行業(yè)產(chǎn)生持久影響力。

一方面，聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)期的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累和手機(jī)廠商的認(rèn)可，讓其在5G時(shí)代能夠不斷實(shí)現(xiàn)“品牌躍遷加速度”，旗艦芯片的升級(jí)即是現(xiàn)實(shí)體現(xiàn)。在5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科選擇在中高端市場(chǎng)發(fā)力，一來(lái)積累手機(jī)廠商信任，二來(lái)可以利用其多年深耕手機(jī)芯片行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)，尋求反超對(duì)手的良機(jī)。

經(jīng)過(guò)過(guò)去幾年的努力，聯(lián)發(fā)科的這一戰(zhàn)略已經(jīng)取得了明顯實(shí)效，其靠著天璣9000系列、天璣8000系列、天璣1200/1100系列等產(chǎn)品，在中端、高端旗艦市場(chǎng)獲得了大量的份額。依托站穩(wěn)中高端市場(chǎng)積累起來(lái)的規(guī)模，提升出貨量，從而獲得更高的話語(yǔ)權(quán)，同時(shí)可以跟手機(jī)廠商深度綁定，然后再基于海量的手機(jī)用戶反饋和研發(fā)方向不斷推進(jìn)軟硬件迭代，為市場(chǎng)帶來(lái)更好的產(chǎn)品。

據(jù)Counterpoint報(bào)告內(nèi)容顯示，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量已經(jīng)連續(xù)八個(gè)季度實(shí)現(xiàn)了“連冠”，其在5G市場(chǎng)的翻身逆襲已經(jīng)是板上釘釘了。而天璣9200的出現(xiàn)，必將進(jìn)一步夯實(shí)其在高端旗艦市場(chǎng)的影響力和知名度。

另一方面，智能手機(jī)市場(chǎng)格局日益穩(wěn)固，頭部廠商品牌集中度提升，高端化博弈加劇，客觀上推動(dòng)頭部廠商尋求更多元化、差異化的解決方案，而聯(lián)發(fā)科則提供了這種可能性。

經(jīng)過(guò)多年的拼殺之后，國(guó)內(nèi)5G智能手機(jī)市場(chǎng)基本為OPPO、vivo、小米、榮耀等幾家所占據(jù)，同時(shí)中低端市場(chǎng)被滲透完成，各路廠商圍繞高端手機(jī)的比拼日漸提速。從目前公開(kāi)的信息來(lái)看，包括小米、OPPO、vivo、榮耀等在內(nèi)的主流廠商都宣布了高端手機(jī)計(jì)劃，這種情況下高端機(jī)市場(chǎng)的博弈將變得愈發(fā)激烈。

而聯(lián)發(fā)科憑借其與上下游廠商以及供應(yīng)鏈伙伴的良好關(guān)系，將有希望為高端機(jī)的差異化提供良好解決方案。天璣9000與天璣9200一脈相承的高水平，正是得益于臺(tái)積電4nm制程與Armv9架構(gòu)平臺(tái)，以及其聯(lián)合運(yùn)營(yíng)商、AI廠商以及抖音等應(yīng)用廠商的共同助力，這也體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科調(diào)動(dòng)上下游廠商的強(qiáng)大號(hào)召力。而這種密切的戰(zhàn)略合作關(guān)系，以及本來(lái)就先行一步的5G應(yīng)用能力，必然是高端手機(jī)廠商們的最強(qiáng)助攻。

總之，基于旗艦芯片打開(kāi)的新市場(chǎng)格局，聯(lián)發(fā)科得以不斷放大其行業(yè)影響力和知名度，一步一個(gè)腳印地站穩(wěn)高端市場(chǎng)。

高端芯片迎來(lái)最“強(qiáng)”鯰魚(yú)

值得注意的是，經(jīng)過(guò)近兩年的發(fā)展，5G終端的“換機(jī)紅利”告一段落，新的應(yīng)用創(chuàng)新尚有瓶頸，因而市場(chǎng)開(kāi)始越來(lái)越多地將目光轉(zhuǎn)到了算法上，芯片對(duì)于終端表現(xiàn)的重要性進(jìn)一步提升，而天璣9200的推出或如同當(dāng)初的天璣9000一樣，成為“攪動(dòng)”行業(yè)活力的“鯰魚(yú)”。

對(duì)于智能手機(jī)廠商而言，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的強(qiáng)大號(hào)召力，將對(duì)智能手機(jī)廠商穩(wěn)固“基本盤”、擴(kuò)大新增量發(fā)揮實(shí)際效用。據(jù)市場(chǎng)研究與咨詢機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics發(fā)布報(bào)告指出，2022年Q3全球智能手機(jī)出貨量同比下降9%，至2.97億部，這是智能手機(jī)銷量連續(xù)第五個(gè)季度出現(xiàn)年度下滑。而據(jù)Counterpoint統(tǒng)計(jì)，截至2022年Q2全球5G手機(jī)占手機(jī)出貨量的49.9%，已經(jīng)超越4G手機(jī)的49.7%，成為主力機(jī)型。而在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，這一比例則更高，5G用戶已經(jīng)成為絕對(duì)主力。

據(jù)悉，在2022年前三季度全球眾多頭部手機(jī)廠商中，三星、蘋果等廠商依舊是增長(zhǎng)最快的廠商（基本上都是高端品牌），牢牢占據(jù)頭部位置。另外，處于高端市場(chǎng)的折疊屏產(chǎn)品，在2022Q3實(shí)現(xiàn)了單季度100萬(wàn)臺(tái)的出貨量，實(shí)現(xiàn)同比246%的增幅，創(chuàng)有史以來(lái)最大單季度出貨量。這些都從側(cè)面說(shuō)明了高端5G手機(jī)在當(dāng)下手機(jī)廠商中的重要性，而一眾手機(jī)廠商的產(chǎn)品高端化正與天璣品牌的高端化相吻合，并有望激發(fā)出完全不同的火花。甚至可以說(shuō)，憑借天璣系列此前超高的市占率和出貨量，手機(jī)廠商的高端旗艦與天璣的合作可謂是珠聯(lián)璧合，對(duì)其“保存量、求增量”將起到極大的促進(jìn)作用。

對(duì)整個(gè)行業(yè)而言，不斷推新的研發(fā)節(jié)奏和硬件進(jìn)化，有利于整個(gè)行業(yè)乃至產(chǎn)業(yè)鏈加速進(jìn)化，從而大大加快5G應(yīng)用普及的創(chuàng)新進(jìn)程，形成良性循環(huán)的飛輪效應(yīng)，帶動(dòng)處理器市場(chǎng)進(jìn)入新的景氣周期。

站在當(dāng)下來(lái)看，5G商用正處于較為初級(jí)的階段，3D游戲、AR/VR、AI、8K視頻等應(yīng)用正在孕育，但尚且還沒(méi)有發(fā)揮起帶動(dòng)整個(gè)市場(chǎng)的作用，這種情況下行業(yè)迫切需要從底層硬件上給予這些創(chuàng)新的技術(shù)應(yīng)用以“發(fā)展的土壤”，支持其逐步達(dá)到商業(yè)化所需的成熟條件。隨著技術(shù)應(yīng)用的成熟以及用戶需求的提升，5G終端將迎來(lái)新的繁榮周期，而這又必然帶動(dòng)5G芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新的景氣周期。

從這個(gè)方面來(lái)看，聯(lián)發(fā)科大膽采用最新的技術(shù)應(yīng)用，通過(guò)最“超前”的方式來(lái)讓用戶提早體驗(yàn)到5G應(yīng)用的樂(lè)趣，或?qū)⒂欣谡麄€(gè)行業(yè)的加速進(jìn)化。